Sony та TSMC планують розпочати масове виробництво чипів наступного покоління у 2029 році.
Японська компанія Sony та тайванська TSMC, яка є найбільшим у світі виробником чипів, планують розпочати масове виробництво напівпровідників датчиків зображення наступного покоління у префектурі Кумамото на південному заході Японії вже у 2029 році.
Про це повідомило Nikkei Asia, передає Укрінформ.
Виробництвом чипів займатиметься спільне підприємство, 60% якого належатиме Sony, а 40% – TSMC.
Загальний обсяг інвестицій сягне близько 1 трильйона ієн (6,3 мільярда доларів США).
Очікується, що Sony та TSMC досягнуть угоди щодо інвестицій у масове виробництво найближчим часом та створять спільне підприємство. Воно постачатиме високопродуктивні датчики камер для iPhone від Apple.
Зазначається, що у майбутньому компанії прагнуть покращити продуктивність датчиків, щоб системи на основі штучного інтелекту могли розпізнавати об’єкти з більшою точністю, орієнтуючись на застосування в новій галузі «фізичного ШІ», в якій ШІ керує роботами та транспортними засобами.
Як повідомляв Укрінформ, американська компанія Apple оголосила про розширення співпраці з одним із провідних виробників чипів у світі Broadcom у межах багаторічної угоди на понад $30 мільярдів.
Фото ілюстративне: Brian Kostiuk on Unsplash
